半导体投资潮

随着中芯国际及寒武纪的上市，芯片股在资本市场大放异彩；同时，2020年上半年的半导体产业投资热潮也一浪高过一浪，被投资企业涵盖了IC设计与研发、制造、封装及至半导体材料、设备等各个环节。与成熟行业的投融资相比，半导体行业投资跨度更广，被投企业的运营时间更短，但也更彰显了资本市场对于这个产业的强烈信心，“‘更聪明的钱’正越来越积极地往半导体领域集中。”

据智能产业第一媒体【智东西】不完整统计，从2020年第二季度开始到7月23日，我国一级市场的半导体投融资交易事件为77起，已公开交易总额达267亿元人民币，共有72家半导体公司获投。

凭借对行业的深度理解及高效的【律师+会计师】一门式服务，贝斯哲事业群有幸为其中的交易项目如治精微电子、成都时识科技、聚芯微电子、芯翼信息、北京力通、南京初芯、深圳艾科等提供了从尽职调查到投资架构规划、投资交易文件拟订及至投后管理的专业法律与财税服务。

半导体芯片领域其与生俱来的技术（人才+知识产权）密集型与资金密集型特征，再加上很多创始人在海外开始创业并具有了经营实体，有些甚至已经获得了不止一轮的融资，如何在不增加创始人及前轮投资人投资成本的前提下，将海外架构完整地移植回境到内并在国内资本市场实现IPO，就成为律师与会计师必须面临的与其他产业不同的思考方式。除此之外，还应该注意到：

一、以人为本的芯片行业，如何确保核心技术人员的稳定性？及如何避免因职务发明、竞业限制等所引起的纠纷？

二、上述人才所研发出的知识产权归属及取得途径，是否会与竞争对手存在冲突，以及在该等知识产权使用中所涉及的授权许可、技术转让（服务）费的税收规划等；

三、创始团队的出资方式及投资人的溢价出资，尤其涉及到境内外不同投资人的溢价出资事宜时，必须考虑中国对于溢价出资等问题涉及的外汇管理规定；

四、前轮投资募集资金的使用用途及其合理性分析。很多半导体项目尚处于初步研发阶段，即已获得蜂拥而至的资本青睐，创始人获得资金后的使用用途，将直接反映其资金的运用能力，某种程度上更是创始团队是否诚信及规范的保证；

五、境内外股权架构重整中涉及的境外投资审批，及境外股权架构如何移植回到中国境内的规划路径，既要切实保障本轮投资人的投资条件，又能满足目标公司的融资需求。

附表：

2020年5-7月我国半导体市场投融资情况

（截止7月23日，不完全统计）

数据来源：智东西